轻瓷树脂 DL-CR-0826
总体描述:高粉体填充材料,可用于烧结也可直接用于手办等模型。打印模型温润玉如,抛光后效果更佳,l 特色与实际应用:粉体填充量>60%,粘度可调。不易沉降,储存周
总体描述:高粉体填充材料,可用于烧结也可直接用于手办等模型。打印模型温润玉如,抛光后效果更佳,
l 特色与实际应用:粉体填充量>60%,粘度可调。不易沉降,储存周期长。不同后处理条件不同的力学性能。可用于射频电线基板等工业应用也可以用于齿科种植体,也可直接用于高级手办的打印。
l 工艺参数:粘度300-15000cps,。
l 后处理:酒精或IPA手动擦洗。
测试标准 | 25℃ | ASTM D790 | ASTM D638 | ||
365-405nm DLP/LCD光敏树脂 | 通用树脂 | 高透 DL-HT系列 | 200-450 | 70-80 | 45-55 |
工程树脂 | 类ABS DL-HA-501 | 250-400 | 70-75 | 50-55 | |
高硬度 DL-HR-90D | 400-550 | 90-95 | 55-65 | ||
高耐温 DL-HP-105 | 300-450 | 70-75 | 50-55 | ||
专用树脂 | 红蜡DL-RW-085 | 250-400 | 70-75 | 40-45 | |
水洗树脂 DL-WW-1020 | 150-350 | 45-55 | 35-45 | ||
铸造树脂 DL-CW-1030 | 250-350 | 40-50 | 30-40 | ||
轻瓷树脂 DL-CR-0826(定制) | 300-15000 | 70-180 | 50-65 | ||
医疗齿科树脂 DL-DM-950 | 350-450 | 80-90 | 50-60 |