轻瓷树脂 DL-CR-0826

总体描述:高粉体填充材料,可用于烧结也可直接用于手办等模型。打印模型温润玉如,抛光后效果更佳,l 特色与实际应用:粉体填充量>60%,粘度可调。不易沉降,储存周

总体描述:高粉体填充材料,可用于烧结也可直接用于手办等模型。打印模型温润玉如,抛光后效果更佳,

特色与实际应用粉体填充量>60%,粘度可调。不易沉降,储存周期长。不同后处理条件不同的力学性能。可用于射频电线基板等工业应用也可以用于齿科种植体,也可直接用于高级手办的打印。

工艺参数:粘度300-15000cps,。

后处理:酒精IPA手动擦洗。


轻瓷树脂 DL-CR-0826 图片3.png


测试标准

25℃

ASTM D790

ASTM D638

365-405nm

DLP/LCD光敏树脂

通用树脂

高透 DL-HT系列

200-450

70-80

45-55


工程树脂

ABS DL-HA-501

250-400

70-75

50-55



高硬度 DL-HR-90D

400-550

90-95

55-65



高耐温 DL-HP-105

300-450

70-75

50-55


专用树脂

红蜡DL-RW-085

250-400

70-75

40-45



水洗树脂 DL-WW-1020

150-350

45-55

35-45



铸造树脂 DL-CW-1030

250-350

40-50

30-40



轻瓷树脂 DL-CR-0826(定制)

300-15000

70-180

50-65



医疗齿科树脂 DL-DM-950

350-450

80-90

50-60


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